聚酰亚胺(PI)改性环氧树脂电子封装模塑料

来源: 大同共聚(西安)科技科技有限公司  日期:06-05  点击:170  属于:产品中心
聚酰亚胺(PI)改性环氧树脂电子封装模塑料
 

应用领域

应用于半导体制造领域高端半导体封装

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