聚酰亚胺（PI）改性环氧树脂电子封装模塑料

来源： 大同共聚（西安）科技科技有限公司 日期：06-05 点击：211 属于：产品中心

聚酰亚胺（PI）改性环氧树脂电子封装模塑料

应用领域	应用于半导体制造领域高端半导体封装

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