5G高频高速通讯印制电路无胶挠性覆铜板(5G-FCCL)

来源: 大同共聚(西安)科技科技有限公司  日期:06-05  点击:251  属于:产品中心

5G高频高速通讯印制电路无胶挠性覆铜板(5G-FCCL)

应用领域

应用于5G及以上各种高频高速通讯电路板的制造,属于半导体制造领域。

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