5G高频高速通讯印制电路无胶挠性覆铜板（5G-FCCL）

来源： 大同共聚（西安）科技科技有限公司  日期：06-05  点击：299  属于：产品中心

5G高频高速通讯印制电路无胶挠性覆铜板（5G-FCCL）

应用领域

应用于5G及以上各种高频高速通讯电路板的制造，属于半导体制造领域。
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